連接器鍍鎳&鍍金的優點與缺點

鍍鎳的優點和缺點是什麼? 鍍金的優點和缺點是什麼? 在貼PCB板時,為什麼鍍金比鍍鎳的要好上錫, 鍍鎳會有很多假焊,鍍金就不會, 這是為什麼呢? 
    A:只知道金的可焊性及導電率,穩定性是金屬中 的.在PCB板中應用很廣.鎳,穩定性不錯,但可焊性偏差,但耐溫方面較好.只是很少聽說PCB板的金手指上鍍鎳.可能是太久沒有接觸PCB板這一塊了,有點............ 
    B:連接器單純鍍某一種鍍層的很少,一般鍍鎳后再鍍一層金。金的電鍍電導性和焊接性要好于鎳,但成本高。鎳的成本就低,用於下地鍍層對基材起一個填平作用,及後續鍍層的接着能力。 
    C:的電鍍層物理性能比較穩定,導電性能也比較優良,但材料比較貴重,一般電鍍在端子的接觸層。 
    D:單獨鎳本身電鍍性並不好,一般不會直接鍍鎳來作為焊接用,要就是現在有所謂的可焊鎳,但其實是鍍鎳后加一層助焊劑而已。